傳感器殼體
發(fā)布時(shí)間：2015-07-16
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幾十年來，微電子技術(shù)促進(jìn)了傳感器殼體技術(shù)的發(fā)展。因此，全行業(yè)必須樹立創(chuàng)新意識(shí)，大力加強(qiáng)新型傳感器殼體的開發(fā)，提高產(chǎn)品的性價(jià)比，加快科研成果的轉(zhuǎn)化，加快新型傳感器殼體的產(chǎn)業(yè)化，迅速提高國產(chǎn)傳感器殼體的市場占有率。
目前，我國傳感器殼體行業(yè)規(guī)模較小，應(yīng)用范圍較窄。為此，我們亟須轉(zhuǎn)變觀念，將傳感器殼體的研發(fā)由單一物性型傳感器的研發(fā)，轉(zhuǎn)化為高度集成的新型傳感器殼體研發(fā)。新型傳感器殼體的開發(fā)和應(yīng)用已成為現(xiàn)代系統(tǒng)的核心和關(guān)鍵，它將成為21世紀(jì)信息產(chǎn)業(yè)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。品種規(guī)格已有近6000種 。
我國在20世紀(jì)80年代末就將傳感器殼體列入國家高新技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)，經(jīng)過“八五”、“九五”和“十五”的攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，目前全國已有2000多家企事業(yè)單位從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用。由于經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平和生產(chǎn)研發(fā)資金的限制，我國傳感器行業(yè)總體技術(shù)水平還是相對(duì)比較落后的，規(guī)模和應(yīng)用領(lǐng)域都較小。今天活躍在國際市場上的仍然是德國、日本、美國、俄國等老牌工業(yè)國家的企業(yè)。在這些國家里，傳感器殼體的應(yīng)用范圍很廣，許多廠家的生產(chǎn)都實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化，有些企業(yè)的年生產(chǎn)能力達(dá)到幾千萬只甚至幾億只。相比之下，中國傳感器殼體的應(yīng)用范圍較窄，更多的應(yīng)用仍然停留在工業(yè)測量與控制等基礎(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域。
幾十年來，微電子技術(shù)促進(jìn)了傳感器殼體技術(shù)的發(fā)展。未來10年～20年，傳統(tǒng)硅技術(shù)將進(jìn)入成熟期(預(yù)計(jì)在2014年～2017年)。從總體發(fā)展看，傳統(tǒng)硅技術(shù)市場將一直延續(xù)到2047年(即晶體管發(fā)明100周年)才趨于飽和(即達(dá)到芯片特征尺寸的極限)并衰退。而當(dāng)前微電子技術(shù)仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎(chǔ)定律走下去，在逼近傳統(tǒng)硅技術(shù)極限中，不斷擴(kuò)展硅的跨學(xué)科橫向應(yīng)用(如MEMS等)和更先進(jìn)應(yīng)用(量子、分子器件)。而上述微電子技術(shù)的兩大發(fā)展方向正是當(dāng)前乃至未來20年傳感器技術(shù)的主要發(fā)展方向。http://www.meichufang.cn/
